在未來六年中，超高純度硅溶膠（膠體二氧化硅）市場將實現4.38%的復合年均增長率，預計到2026年全球市場規模將從2019年的2.5485億美元增長至3.2586億美元。

硅溶膠根據其納米顆粒大小，可分為：10-20nm、20-50nm、50-130nm三個區間。

小粒徑硅溶膠：10-20nm的顆粒大小，一般來說，該產品主要針對的客戶為催化劑等具體需求。

常規粒徑硅溶膠：20-50nm的粒徑，常規粒徑硅溶膠具有更好的吸附性能，應用范圍更廣。

大粒徑硅溶膠：顆粒大小為50-130nm的膠體二氧化硅稱為大粒徑硅溶膠，大粒徑硅溶膠具有超強吸附能力和較強的穩定性和粘合性能，通常應用于集成電路CMP拋光液領域。

目前，粒徑在20-50 nm區間的硅溶膠應用最廣泛，約占75%以上的市場份額。

高純硅溶膠主要用途：

晶圓拋光 + CMP 拋光液

無機納米涂層

色譜載體

催化劑

全球主要供應商名錄：

Fuso Chemical

Merck

Evonik Industries

Nouryon

Grace

Nalco

上海新安納電子科技有限公司（浙江新創納電子科技有限公司）

蘇州納迪微電子有限公司